全球晶圆代工产能分布 - 中国大陆预计将占据全球晶圆代工产能的30%，成为最大的半导体生产中心 [1] - 目前中国台湾产能最高为23%，中国大陆21%，韩国19%，日本13%，美国10%，欧洲8% [1] - 中国大陆通过建设18座新晶圆厂实现产能增长，例如华虹半导体在上海开设12英寸晶圆厂 [1] 中国大陆半导体产能增长 - 2024年中国大陆半导体产量达每月885万片晶圆，同比增长15% [1] - 预计2025年产量将达到1010万片 [1] - 增长得益于中国政府为实现芯片自给自足目标进行的大规模投资 [1] 美国晶圆供需情况 - 美国是全球最大晶圆消费国，约占全球需求的57% [2] - 但美国产能仅占全球约10%，需从中国台湾、韩国和中国大陆等地区采购 [2] - 多家公司正在美国建设晶圆厂，包括台积电、英特尔、三星等 [2] 技术能力对比 - 报告未具体比较中国与西方晶圆厂的技术能力 [2] - 美国出口管制限制中国获取先进芯片制造设备 [2] - 中国正投入数十亿美元填补半导体行业技术空白 [2] 其他地区产能 - 日本和欧洲的晶圆产量基本满足国内需求 [2] - 新加坡和马来西亚约占全球晶圆代工产能的6%，主要为外资企业 [2]