eSIM技术概述 - eSIM是一种数字化的SIM卡技术，物理硬件预先嵌入电子产品中，不可拆卸，具备小尺寸、低成本、高安全性和便捷性优势 [1] - eSIM通过OTA技术实现远程配置，顺应设备轻薄化与物联网扩容趋势 [2] - eSIM直接焊接于设备主板，节省终端设备空间，加强密封性，提高防水防尘性能 [3] 电信卡发展历程 - 电信卡形态历经磁卡、IC卡、SIM卡及USIM卡、eSIM四个阶段 [8] - SIM卡尺寸从85.6mm×54mm逐步缩小至Nano SIM卡，尺寸较Micro SIM再缩小三分之一 [9] - 功能从基础通讯存储升级为支持网络认证与加密算法的USIM卡 [9] eSIM优势 - 节省设备空间：Nano-SIM需预留约75mm3卡槽空间，eSIM直接焊接主板 [16] - 降低成本：运营商采用eSIM方案可节省生产、包装和物流成本，100万客户每年节省100万美元 [17] - 提升安全性：消除实体卡被移除风险，支持远程擦除个人数据 [17] - 便捷用户体验：支持远程配置和多运营商切换 [17] 市场前景 - 预计2025年全球eSIM智能手机连接达10亿，2030年增长至69亿 [3][12] - 预计2026年全球eSIM物联网连接从2023年2200万增长至1.95亿 [3][12] - 2023年eSIM在智能手机渗透率21.3%，可穿戴设备5.2%，平板电脑4.3%，笔记本电脑1.9% [18] 产业链分析 - 产业链涉及芯片设计制造、平台管理、运营商服务、设备集成和最终应用 [4][20] - 芯片厂商包括恩智浦、意法半导体、英飞凌、紫光国微等 [23][24] - 终端厂商包括苹果、华为、小米等，苹果在eSIM技术上处于行业前沿 [30][31] - 截至2023年6月，全球近400家移动服务提供商在116个国家推出智能手机商用eSIM服务 [32] 应用场景 - 典型应用包括手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑等消费电子 [4] - 物联网终端包括车载设备、智能表计等 [4] - 2024年4月中国蜂窝物联网用户数达27.37亿户 [32] - 中国乘用车通信模组渗透率由2022年67%提升至2024年89% [32]