中金研究 eSIM卡（Embedded SIM）是一种数字化的SIM卡技术，其物理硬件在出厂前就被预先嵌入到了电子产品的硬件中，不可拆卸。 我们认为，eSIM卡具 备小尺寸、低成本、安全性高、便捷性好的优势，能够节省终端设备的空间、为产品设计提供灵活性，有望在消费电子小型化、物联网兴起的趋 势下热度重启。 点击小程序查看报告原文 Abstract 摘要 电信卡向小型化与功能升级双规演进，eSIM迎发展机遇。 从20世纪70年代磁卡起步，历经IC卡至移动时代SIM卡持续迭代，物理尺寸从 85.6mm×54mm信用卡规格缩减至15mm×12mm的Micro SIM，Nano SIM卡的尺寸进一步缩小三分之一；功能则从基础通讯存储升级为支持网络 认证与加密算法的USIM卡。 我们认为，eSIM有望以嵌入式的形态终结物理卡槽，通过OTA技术实现远程配置，顺应设备轻薄化与物联网扩容的趋 势。 eSIM以小尺寸、低成本、高安全性赋能用户体验，运营商配合意愿亟待提升。 SIM卡方案中，设备需要预留卡槽空间；eSIM则直接焊接于设备主板， 在加强设备密封性，提高防水、防尘性能的同时，为电池、摄像头模组等零件预留更多空间，助力 ...