全球半导体代工产能格局 - 2024年中国大陆占据全球代工产能的21%，位居世界第二，仅次于中国台湾地区的23%，领先韩国的19% [2] - 预计到2030年中国大陆产能占比将跃升至30%，成为全球第一 [2] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆 [4] 中国大陆半导体产能扩张驱动因素 - 应对中美贸易摩擦和制裁措施，保证国内需求不受外部影响 [4] - 国家半导体自给率政策的重要组成部分 [4] - 智慧城市、物联网与人工智能等应用快速发展，推动芯片需求持续攀升 [4] 中国大陆主要代工企业及发展 - 中芯国际（SMIC）、华虹半导体、Nexchip三家企业跻身全球前十 [4] - SMIC自2022年以来每年投入约500亿元人民币用于扩建产能 [4] - SMIC的10nm及更先进工艺正处于稳步提升阶段 [4] 全球半导体产能扩张情况 - 2024年全球半导体产能扩张6%，主要得益于中国大陆18座新建半导体晶圆厂的投产 [4] - 行业话语权正在发生转移，中国大陆的崛起凸显了分散且充满战略博弈的芯片制造格局 [4] 技术发展趋势 - 随着产能扩张和技术发展，几纳米工艺的重要性正在弱化，英特尔CEO也在弱化先进光刻机的重要性 [4]