功率模组技术发展 - 功率模组产业从八年前的技术追赶阶段实现自立自强蜕变，华为数字能源模组焊接工艺专家郎丰群是核心推动者之一 [3] - 构建三大技术平台：工业级模组封装焊接技术平台、车载MCU双面冷却IGBT模组焊接工艺平台、车载单面冷却碳化硅模组制造工艺平台 [3] - 2016年成立模组研发部门，从最初几人发展为数百人团队，实现功率模组千万级发货 [7] 技术突破与创新 - 采用差异化"塑封料+高强度结构"方案解决硅凝胶灌封模组在高湿环境下的可靠性问题，具备抗潮、耐高温、抗机械冲击等优势 [7] - 开发业界首款大功率塑封模组，攻克低空洞率高可靠性焊接技术和大面积塑封技术，芯片焊接空洞率控制在3%以下 [9][11][16] - 首创模组与散热器焊接方案，焊料热导率比导热硅脂高一个数量级，解决传统散热方式性能劣化问题 [13] - 通过界面应力缓和技术和焊料成分迭代，使模组耐受190摄氏度温差的热应力 [15] 量产与质量管控 - 量产过程中发现焊片混料问题导致良率波动，通过物理防错和流程固化实现稳定量产 [21][22] - 2019年外部环境变化促使自研模组"备胎转正"，发货量从数千级跃升至千万级，规模达业界前列 [23] - 质量管控强调"细节决定成败"，储能设备实现"起火不蔓延"的高可靠性设计 [26] 未来技术方向 - 开发高导热焊接技术、烧结技术、扩散焊接技术等新材料新工艺 [28] - 引入AI自动识别技术优化焊接空洞控制，提升检测效率和准确性 [28] 工程师培养建议 - 强调深入一线、细节把控和质量敬畏，建议参与学术会议拓展技术视野 [24][30]