Rapidus的2纳米芯片量产计划 - Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，目前正在筹措量产资金[1] - 公司已向富士软片提出出资要求，并呼吁半导体相关企业共同出资以打造产业界援助量产的体制[1] - 2纳米试产产线已于2023年4月启动，计划在7月18日向业务伙伴报告试产情况，主要性能数据预计9月左右明朗[1] Rapidus的股东结构与资金需求 - Rapidus成立于2022年8月，由丰田汽车、Sony、NTT等8家日企共同出资设立，初始出资额合计73亿日圆[2] - 现有股东已决定追加出资，富士通、三井住友银行等也表达出资意愿，本田汽车考虑出资以确保先进芯片采购[2] - 公司目标筹措1,000亿日圆，每家企业出资额预计在数十亿至200亿日圆之间[2] - 实现2027年量产计划需要约5兆日圆资金，日本政府已承诺援助1.72兆日圆，仍有逾3兆日圆资金缺口[2] Rapidus的市场定位与客户开发 - Rapidus正与40-50家潜在客户进行协商，包括被称为GAFAM的美国科技巨头和AI芯片设计新创公司[2] - 公司认为美国客户因美中脱钩而寻找第二供应商的需求日益增长[3] - 在先进晶圆代工领域，台积电目前占据主导地位，特别是英伟达AI芯片订单[3]