韩国半导体巨头扩大投资 - 三星电子正在审查重启韩国平泽园区P4芯片制造厂建设的计划，该工厂分为四期建设，其中二期和四期已下达复工命令，预计全面开工将在两到三个月内开始 [2] - P4工厂的两个区域最初计划用于代工生产线，现在预计将转换为DRAM生产线，采用10纳米工艺生产第六代1c DRAM，用于下一代HBM4芯片 [2] - P4工厂四期预计月产能为8万片晶圆，占P4总月产能20万片（12英寸晶圆）的40% [3] - 三星还在考虑重启平泽园区P5制造工厂的建设，P5预计需要投资超过30万亿韩元（220亿美元），将建成生产DRAM、NAND闪存和代工产品的综合晶圆厂 [3] SK海力士扩大生产 - SK海力士将在韩国忠清北道清州市完成M15X工厂建设，开始生产用于下一代HBM4产品的第五代10nm级DRAM芯片，预计月产能约为9万片晶圆 [4] - SK海力士正在清州建设名为"P&T 7"的新后端生产设施，以增强封装能力，提高先进芯片的性能和功率效率 [4] 行业趋势与市场预测 - 预计下半年DRAM市场将呈现强劲需求，其中以支持AI处理器的HBM芯片为主导 [5] - 全球人工智能半导体市场规模预计将从2022年的411亿美元扩大到2028年的1330亿美元 [5]