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手机电池掺硅量首次突破25%
高工锂电·2025-07-03 20:17

荣耀Magic V5技术创新 - 荣耀发布新一代旗舰折叠手机Magic V5,厚度8.8mm,重量217g,配备6100mAh大容量电池,突破消费电子领域"轻薄与续航难以兼得"的局面 [1] - 首次应用掺硅量高达25%的新一代青海湖刀片电池,远超行业普遍10-15%水准,采用"高仿生自修复粘结剂"技术抑制材料膨胀问题 [1] - 仅1TB版本配备6100mAh电池,反映硅碳负极当前仍属"高价高端"产品定位 [2] 硅碳负极材料行业瓶颈 - 硅碳负极高成本源于多孔碳原材料价格昂贵及生产设备规模化限制,树脂基多孔碳降本空间有限,生物质基材料性能待提升 [3] - 行业面临技术瓶颈:高掺硅比例可能影响快充性能和安全性,需通过固态电解质技术解决 [1] 供应链产能加速布局 - 璞泰来年产1.2万吨硅基负极材料项目试生产,预计2025年8月投产 [5] - 池州碳一规划总产能3万吨硅碳负极生产线开工,硅宝科技3000吨/年产线今年投产并实现百吨级销售 [5] - 上游原材料供应商河南大潮炭能完成2.5亿元B轮融资,新建3000吨多孔炭产线,成为全国最大该材料生产企业 [5] 国际技术动态与突破 - 美国企业Group14推迟本土工厂投产并裁员,但韩国合资工厂将满负荷运行供应中国客户 [5] - Group14硅基负极SCC55实现超1500次(特定情况超3000次)充放电循环,攻克高膨胀导致循环寿命短的难题 [6] 行业会议与未来展望 - 2025高工新能源新材料产业大会将于7月8-9日在成都举行,聚焦"新材料创新路径与零碳智造"议题 [6]