CMP技术概述 - CMP技术是集成电路制造中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，通过化学腐蚀及机械力耦合实现全局平坦化 [6] - CMP设备包含抛光、清洗、传送三大模块，抛光头将晶圆压抵在抛光垫上完成平坦化处理 [6] - 该技术广泛应用于硅片制造、集成电路制造和封装测试三大领域 [9][10] CMP材料市场 - 抛光液和抛光垫合计占CMP材料市场份额超过80%，其中抛光液占比49%，抛光垫占比33% [15][18] - 全球抛光垫市场规模从2016年6.5亿美元增长至2021年11.3亿美元，CAGR达11.69% [45][49] - 中国抛光液市场规模增速显著高于全球，2016-2021年从12.3亿元增至22亿元，CAGR为12.28% [48][50] 技术壁垒与竞争格局 - 抛光垫市场被陶氏杜邦垄断，2019年市占率达79%，其余主要为美日企业 [57][62] - 抛光液市场Cabot占比33%，日立13%，富士美10%，安集科技作为中国企业占2% [66][67] - 国内鼎龙股份实现抛光垫技术突破，2022年该业务收入达4.57亿元，同比增长48.7% [74][77] 行业发展驱动因素 - 制程节点进步导致CMP步骤增加，7nm以下工艺需30余步抛光 [36][38] - 人工智能发展带动算力需求，ChatGPT参数量增长1496倍刺激芯片需求 [37] - 政策扶持推动国产替代，《"十四五"数字经济发展规划》等文件提供支持 [40] 国内企业进展 - 鼎龙股份抛光垫毛利率从2018年16.06%提升至2022年65.54% [77] - 公司布局2万吨抛光液产能项目，预计2023年三季度完成建设 [81] - 安集科技在宁波建设1.5万吨抛光液生产线，突破美日企业垄断 [70] 材料技术特性 - 抛光液由磨料、PH调节剂、氧化剂等组成，按应用分为铜、钨、硅等六大类 [16][19] - 抛光垫寿命仅45-75小时，按材质分为聚合物、无纺布、复合型等四类 [20][22] - 抛光垫沟槽设计影响抛光液流动效率，尺寸增大可提升混合区域但降低更新速度 [53]