公司业绩表现 - 公司营收增长得益于定制AI芯片在超大规模数据中心运营商中的受欢迎程度，包括定制AI XPU、电光解决方案和定制高带宽内存芯片 [1] - 非GAAP毛利率较去年同期下降260个基点，较上一季度下降30个基点，至2026财年第一季度的59.8% [1] - 预计2026财年第二季度非GAAP毛利率范围为59%至60%，低于2025财年第二季度的61.9% [1] 业务与技术优势 - 一体封装光学器件通过提高XPU密度来提升性能 [1] - 定制AI芯片（包括XPU）推动了收入增长，但制造成本更高，导致利润率较低 [1] - 其他业务部门正在复苏，长期来看可能减轻利润压力 [2] 市场竞争格局 - 面临来自博通和AMD在定制硅片解决方案领域的竞争压力 [4] - 博通的3.5D XDSiP封装平台专为提升定制AI XPU的性能和效率设计，其半导体部门在2025财年第一季度同比增长11% [4] - AMD的定制硅片解决方案和AI加速器（如Instinct Accelerators）为众多数据中心提供支持 [4] 股价与估值 - 公司股价今年迄今为止下跌32.2%，而电子半导体行业增长13.3% [6] - 预期市销率为7.23倍，低于行业平均水平的8.63倍 [7] - Zacks Consensus预测2026财年和2027财年盈利将分别同比增长77.7%和27.73%，且过去30天内盈利预测已上调 [8]