项目概况 - 中国浙江晶盛机电旗下子公司SuperSiC在马来西亚槟城柏淡科技园启动新厂房建设 项目聚焦填补马来西亚半导体产业中先进晶圆制造能力的空白 [1] - 厂区占地面积达40,000平方米 属于晶盛机电全球化扩张战略的一部分 预计一年内动工 [1] - 一期项目完工后计划年产24万片8英寸碳化硅晶圆 产品应用于电动汽车充电器、电信基站电源系统等高性能电子领域 [1] 战略意义 - 马来西亚投资发展局首席执行官表示该项目将支撑《2030新工业大师计划》《2030化工产业路线图》《2030国家半导体战略》等多项国家战略 [2] - 项目具有催化作用 可吸引更多投资进入关键领域 巩固马来西亚作为亚洲先进制造中心的地位 [2] - 晶盛机电董事长称该项目标志着公司国际化战略关键一步 将推动东南亚本地化产能布局并与马来西亚半导体生态系统深度合作 [3] 公司背景 - 晶盛机电成立于2006年 深圳证券交易所上市公司 全球领先的太阳能装备及大硅片设备（8-12英寸）制造商 [4] - 公司掌握先进的大尺寸蓝宝石晶体生长技术 此次投资体现其"贴近客户、快速响应"的供应链承诺 [4]