三星电子第二季度业绩预测 - 预计第二季度营业利润将暴跌39%至6.3万亿韩元（46.2亿美元），为六个季度以来最低收入，也是连续第四个季度下滑 [1] - 业绩疲软主要由于向Nvidia供应先进内存芯片（HBM）的延迟，以及对中国市场的依赖导致先进芯片销售受限 [1] - 公司股价今年上涨约19%，低于韩国KOSPI指数27.3%的涨幅 [3] 高带宽内存（HBM）芯片进展 - 在开发用于人工智能数据中心的HBM芯片方面落后于竞争对手SK海力士和美光科技 [1] - HBM3E 12英寸芯片尚未通过Nvidia认证，今年向Nvidia出货的新芯片数量预计不大 [1] - 计划加快与Nvidia就HBM3E的供应谈判，并将在今年晚些时候大规模生产第六代HBM4芯片 [7] 市场份额与市值表现 - 公司在韩国综合股价指数中的权重跌至九年新低，普通股市值占比降至14.53% [5] - 截至6月30日，公司市值为353.99万亿韩元（约2598亿美元） [5] - 市场主导地位下降主要由于芯片部门持续表现不佳，晶圆代工和非内存业务亏损 [5] 业务部门表现与计划 - 半导体部门（DS）绩效奖金大幅下降，内存部门仅获25%奖金，晶圆代工部门为0% [9] - 计划维持NAND产量削减，专注于企业级固态硬盘等高价值产品 [7] - 移动体验（MX）部门因Galaxy S25系列销量强劲获得75%奖金，为各部门最高 [10] 行业竞争与外部环境 - 面临来自美国贸易政策的不确定性，包括可能对进口智能手机征收25%关税 [3] - 美国可能撤销对全球芯片制造商在中国的工厂的技术授权 [3] - 公司已开始向AMD供应芯片，但主要客户Nvidia的认证进展缓慢 [2][3] 未来展望 - 市场预计第二季度盈利已触底，随着HBM收入增加，业绩将从第三季度开始改善 [6] - 计划在年底前实现2纳米节点芯片生产的商业化 [8] - 将推出内部Exynos 2500芯片，并计划量产下一代Exynos 2600以缩小运营亏损 [8]