三星半导体,颓势不止
半导体芯闻·2025-07-07 17:49
三星电子2025年第二季度财报分析 - 公司营业利润下降15%至5.5万亿韩元(37亿美元),为六个季度以来最低水平 [1] - 半导体部门(DS部门)表现疲软是主要拖累因素,尤其AI芯片领域竞争力受挑战 [1] 半导体部门面临的挑战 - 12层HBM3E芯片未获NVIDIA认证,而竞争对手SK海力士和美光已锁定订单 [2] - 2025年AI服务器预计占全球HBM需求30%,公司可能错失关键市场机会 [2] - 美国出口限制影响33%的中国HBM收入来源 [2] - 晶圆代工部门失去谷歌订单,转向台积电 [3] 其他业务风险 - 智能手机、电视和显示器业务面临美国拟加征25%关税的威胁 [3] - 物流成本上升进一步挤压利润率 [3] 潜在转机与战略布局 - 计划2025年底量产第六代10nm 1c DRAM,瞄准HBM4和DDR5市场 [5] - 高通考虑采用公司2nm工艺代工,可能稳定亏损并提升AI芯片信誉 [5] - Galaxy Z Fold7/Z Flip7配备AI功能,有望提振智能手机销量 [6] 市场估值与关键问题 - 公司股价年内上涨19%,但落后韩国综合股价指数27%的涨幅 [7] - 市场关注点:NVIDIA HBM3E订单进展、1c DRAM量产及2nm代工合作能否抵消贸易风险 [7]