半导体玻璃基板市场动态 - 美国康宁公司开发出半导体基板专用玻璃材料"SG 3.3 Plus (+)"，显著提高了热膨胀系数(CTE)和弹性模量，这些性能指标对半导体玻璃基板质量至关重要 [1] - 新产品比康宁现有产品更适合半导体玻璃基板应用，有望提升最终产品性能，目前正与国内外客户进行评估 [1] - 半导体玻璃基板比传统塑料材料(PCB)更薄更平坦，可实现微电路，被视为AI/HPC等高性能计算的下一代半导体基板 [2] 行业竞争格局 - 半导体玻璃基板市场主要供应商为德国肖特、美国康宁和日本旭硝子，此前肖特产品在行业占据主导地位 [3] - 康宁新产品的推出改变了市场格局，多家玻璃加工公司正寻求与康宁合作 [3] - 三星、英特尔、台积电、AMD、博通等芯片巨头正在准备引入玻璃基板技术，但商业化仍面临技术挑战 [2] 技术挑战与突破 - 玻璃基板制造面临的主要技术难题是在加工过程中容易发生破裂或撕裂(seware)现象 [2] - 康宁在新产品开发中已确保能够最大程度减少各种缺陷的玻璃性能 [3] - 热膨胀系数是决定玻璃与其他材料粘合效果的关键因素，弹性模量则影响玻璃受力变形程度 [1]