半导体行业核心观点 - 海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制趋严，但国内自主可控进程加速，沐曦和摩尔线程等公司强调国内先进代工、HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速 [1] - 国内半导体设备/材料等厂商25Q2签单和业绩增长趋势向好，存储/模拟/MCU等细分领域景气度持续回暖，部分SoC厂商指引下游需求依然旺盛 [1] - 6月A股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数，半导体(SW)行业指数+5.96%，同期电子(SW)行业指数+8.86%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.54%/+8.15% [1][27] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机：25Q1全球/中国智能手机市场出货量同比+1.5%/+3.3%，预计25年全球智能手机出货将小幅增长，关注AI应用在本地设备的落地 [3][43] - PC：25Q1全球PC出货量同比+4.9%，IDC预计25全年需求或面临挑战，关注包含DeepSeek模型等在内的AI应用对硬件终端厂商的发展驱动 [3][51] - 可穿戴：25Q1全球AI眼镜出货量同比+216%延续高增长，国内手表、手环市场仍具备增长潜力，关注今年AI眼镜、耳机等的新品发布及国补带动作用 [3][54] - 服务器：TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5%，信骅5月营收同比+75%/环比+8% [3][60] - 汽车：25年6月预计国内乘用车市场平稳较强，小米YU7上市18小时锁单量突破24万台，25Q2特斯拉交付同比下降13.5% [3][62] 库存端 - 全球手机链芯片大厂25Q1库存环比微降/库存周转天数环比提升，PC链芯片厂商25Q1库存环比微增/库存周转天数环比下降 [4][67] - 英特尔表示整个行业都采取了更为保守的库存策略，AMD表示游戏厂商启动库存补货周期 [4][69] - 全球模拟芯片厂商库存25Q1环比仍有增长，TI表示所有终端客户库存处于低位，功率类芯片公司25Q1库存环比微增，安森美表示25Q2有望是库存周期的顶点 [4][71] 供给端 - 台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引不变，拟增投1000亿美金加速美国先进制程Fab建设 [5][77] - UMC指引2025年资本支出为18亿美元，主要用于12i P3新厂产能爬坡 [5][78] - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，指引2025年同比持平，预计未来每年保持5万片/月12英寸产能扩充节奏 [5][78] - 华虹Fab9开始爬坡，预计2025年中达到2-3万片/月产能，年底超4万片/月，2026年中达到约7万片/月产能 [5][78] - 三星计划于2026年3月建设V10 NAND内存生产线，美光预计2025财年资本支出为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM [5][6][75] 价格端 - 5月下旬以来DDR4价格快速上涨，尤其8Gb DDR4价格上涨约50%，闪德咨询表示DDR4本周价格上涨动能减弱 [6] - 高端大容量NAND价格上升，消费类产品价格持续复苏，成熟制程中的模拟芯片和功率器件预计25Q2产品价格和交货周期均相对稳定 [6] 销售端 - 2025年4月全球半导体月度销售额同比高增长，根据SIA数据，2025年4月的全球销售额为570亿美元，同比增长22.7% [7] - 从地区来看，25M4美洲182.5亿美元，同比+44.4%/环比-1.1%，中国162.0亿美元，同比+14.4%/环比+5.5% [7] 产业链跟踪 设计/IDM - 沐曦和摩尔线程IPO均已受理，沐曦产品包括智算推理、训推一体、通用计算和图形渲染GPU，基于国产供应链的曦云C600已完成流片 [9] - 摩尔线程2024年AI智算集群和板卡快速上量，公司夸娥智算集群可扩展至万卡规模，已与国内代工厂联合开发FinFET PDK [9] - 美光FY25Q3收入和毛利率均超指引，公司单季HBM收入环比增长近50%，同时消费类产品持续复苏 [10] - 国内模拟芯片公司预计25Q2整体营收和盈利水平环比持续改善，行业整体向上态势不变 [11] - 国内CIS龙头厂商纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比增速可观，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速 [12] 代工 - 台积电表示N2P有望在26H2量产，N2X预计将在2027年量产，A16预计26H2量产 [14] - 中国大陆代工厂稼动率仍处于整体上升趋势中，部分产品线受益于客户备货提升等影响价格亦有所调整 [14] 封测 - 日月光对下半年运营审慎乐观，预估今年尖端先进制程封测营收将年增10% [15] - 国内封测公司25Q2预计稼动率改善趋势良好，先进封装需求整体情况更优 [15] 设备&材料&零部件 - 国内设备厂商25Q2以来签单和收入增长趋势预计向好，部分公司新品加速拓展 [16] - 中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，自主可控进程预计将持续加速 [16] - 部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏 [16] EDA/IP - 新思、Cadence和西门子均表示收到美国BIS通知，基于5月29日收到的对华出口管制措施予以撤销 [17]