联电与高通的先进封装合作 - 联电近期积极布局高压制程技术平台，并将与英特尔的12nm制程合作延伸至6nm [2] - 公司已拿下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，锁定AI PC、车用及AI服务器市场 [2][3] - 联电第一批中介层1500电容通过高通电性测试，预计2026年Q1量产出货，产品采用1500nF/mm²电容 [3] 联电的先进封装技术布局 - 公司目前仅供应中介层（Interposer），应用于RFSOI制程，对营收贡献有限 [3] - 联电携手智原、矽统等子公司及华邦，打造先进封装生态系 [3] - 公司具备生产中介层的机台设备，且十年前已将TSV制程应用于超微GPU芯片订单 [4] 行业竞争格局 - 全球先进封装市场长期由台积电独家掌握，高通采用联电制程将打破这一态势 [3] - 联电通过高通认证，标志着公司在先进封装领域的技术实力获得认可 [3][4]