半导体行业核心观点 - 国内半导体自主可控进程加速，先进制程代工、HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速 [2] - 存储/SoC/模拟/MCU等细分领域景气度持续回暖，部分SoC厂商指引下游需求旺盛 [2] - 半导体设备/材料/零部件厂商25Q2签单和业绩增长趋势向好 [2] - 6月A股半导体指数跑输中国台湾及费城半导体指数，涨幅分别为+5.96% vs +8.15%/+16.54% [2] 行业景气跟踪 需求端 - 25Q1全球/中国智能手机出货量同比+1.5%/+3.3%，预计25年全球智能手机出货小幅增长 [2] - 25Q1全球PC出货量同比+4.9%，IDC预计25年全球PC出货量同比+4% [2] - 25Q1全球AI眼镜出货量同比+216%，国内手表/手环市场仍有增长潜力 [2] - 25Q1全球VR/AR销量同比-23%/持平，预计2025年为VR销量小年 [2] 库存端 - 手机链芯片厂商25Q1库存环比微降，PC链芯片厂商库存环比微增 [2] - 功率类芯片公司25Q1库存环比微增，安森美表示25Q2有望是库存周期顶点 [2] 供给端 - 台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引不变，拟增投1000亿美金加速美国先进制程Fab建设 [2] - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，预计未来每年保持5万片/月12英寸产能扩充 [2] - 三星计划2026年3月建设V10 NAND内存生产线，10月开始量产 [2] 价格端 - 5月下旬DDR4价格快速上涨，8Gb DDR4价格上涨约50% [3] - 高端大容量NAND价格上升，消费类产品价格持续复苏 [3] 销售端 - 2025年4月全球半导体销售额570亿美元，同比+22.7%，环比+2.5% [7] - 25M4美洲/中国/亚太/欧洲/日本销售额同比分别+44.4%/+14.4%/+23.1%/+0.1%/+4.3% [7] 产业链跟踪 设计/IDM - 沐曦和摩尔线程IPO已受理，强调国产自主供应链 [7] - 美光FY25Q3收入和毛利率均超指引，单季HBM收入环比增长近50% [8] - 国内模拟芯片公司25Q2营收和盈利水平环比持续改善 [9] - 国内CIS龙头厂商进军高端产品线，智驾渗透驱动车载CIS市场成长 [10] 代工 - 台积电N2P有望在26H2量产，A16预计26H2量产 [12] - 中国大陆代工厂稼动率处于上升趋势，部分产品线价格有所调整 [12] 封测 - 日月光预计今年尖端先进制程封测营收年增10% [13] - 甬矽电子25Q2营收预计同比+16.8%/环比+11.6% [13] 设备&材料&零部件 - 国内设备厂商25Q2签单和收入增长趋势向好 [14] - 国内半导体设备持续推进零部件去美化，自主可控进程加速 [14] EDA/IP - 美国BIS解除各EDA大厂对华出口限制 [15]