，快速完成参会注册 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025） ， 2025年9月4日至6日 ， 将在无锡太 湖国际博览中心举行。 CSEAC以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性 展会，集"技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展"于一体的产业盛宴。今年呈现五 大亮点： 亮点一：规模盛大，映射中国半导体势不可挡 CSEAC 2025 规划晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等主题展区， 展览面积超60000m 2 ， 1000+企 业参展 ，展商数量同比增长40%以上。展览面积的扩增、展商数量的增长，映射出设备与部件产业在国内半 导体领域的高热度及当下国内半导体产业蓬勃发展的态势。 图源：CSEAC 2024 亮点二：以国际化视野促进全球产业合作 立足国际视野，与全球半导体产业核心区域的机构及企业互联互动。本届展会目前已有 来自欧洲、亚太等22 个国家和地区的150多家海外企业 主动参展 。 "全球半导体产业链合作论坛" 将集结来自全球的半导体产业领 军人物与权威技术专家，通过主题演讲、圆桌对话等方式，聚焦芯片制造、第 ...