公司上市与市场地位 - 屹唐股份于2025年7月8日正式在科创板上市 [1] - 公司以中国、美国、德国三大研发制造基地为核心，已成为全球半导体设备行业重要供应商 [3] - 2023年公司干法去胶设备和快速热处理设备的全球市场份额位居行业第二 [3] 产品与市场份额 - 主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大领域 [3] - 干法去胶设备市场份额从2018年12.87%跃升至2023年34.60%，位居全球第二 [4] - 快速热处理设备以13.05%的市场份额稳居全球第二，是唯一入围前列的中国企业 [4] 客户与业绩表现 - 客户群覆盖全球前十大芯片制造商及国内领先企业，与主要客户合作年限多数超过10年 [4] - 2024年营业收入46.33亿元，同比增长17.84%；净利润5.41亿元，同比增长74.78% [5] - 2025年上半年预计营业收入23-25亿元，同比增长10.06%-19.63%；净利润3.08-3.4亿元，同比增长24.19%-37.09% [5] 研发与技术优势 - 2022-2024年研发投入从5.3亿元提升至7.17亿元，研发费用率维持在11%-15.5% [5] - 截至2025年2月累计获得发明专利445项 [6] - 是国内唯一同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司 [6] 全球化布局与战略 - 构建覆盖中国、美国、德国的全球化研发体系，实现24小时不间断研发协同 [7] - 2023-2024年国内市场收入占比从45.42%提升至66.67%，增幅达21.25个百分点 [8] - 获得7家战略投资者共计6.81亿元认购，包括中国保险投资基金、合肥芯屏产业投资基金等 [8] 行业背景与发展机遇 - 受益于半导体第三次产业转移和国家对集成电路行业的高度重视 [7] - 国内集成电路制造设备市场近年迎来高速增长 [7] - 公司精准抓住产业发展机遇，充分释放产业红利 [7]