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芯片将面临铜风险
半导体芯闻·2025-07-08 18:23

半导体行业铜供应风险 - 到2035年全球32%的半导体生产将依赖受气候变化影响的铜供应 若排放量不下降2050年这一比例将升至58% [1] - 气候变化对价值6500亿美元的半导体行业构成威胁 预计2030年行业价值超1万亿美元 [1] - 铜矿需稳定供水但面临气候导致的干旱风险 目前仅智利铜矿受干旱影响 但十年内17个供应国中多数将面临干旱风险 [2] 半导体行业应对措施 - 68%投资者认为企业需加大行动降低供应链风险 铜矿商通过海水淡化/提高用水效率/循环利用来应对 智利部分矿商已实施海水淡化 [3] - 半导体制造商采取材料创新/电路紧凑化/供应商多样化/回收利用等策略 [3] - 企业需识别价值链气候风险 通过供应商多样化/减少商品依赖/增强气候适应力管理风险 [4] 行业重要性及未来挑战 - 半导体是现代科技基石 嵌入电脑/手机/汽车/洗衣机等设备 对AI和可再生能源至关重要 [2] - AI等技术推动数字化转型 关键商品安全保障重要性凸显 [2] - 2035年每个半导体生产地区至少34%的铜供应将面临干旱中断风险 [2]