三星晶圆代工业务现状 - 三星晶圆代工部门在5/3纳米制程遭遇挫折，现全力投入2纳米制程研发，目标年底将2纳米良率提高到70%以吸引大客户[1] - 三星晶圆代工业务每季度亏损达数十兆韩圜，德州泰勒市晶圆厂2026年投产后可能面临低稼动率困境，进一步扩大亏损[1] - 三星决定采取集中资源策略，暂缓1纳米等级投资，专注2纳米制程，因主要AI半导体需求未来三年将集中在2纳米[1] 三星2纳米制程进展 - 三星2纳米与3纳米相比，效能提升12%，功耗提升25%，但当前良率估计低于30%，内部评估显示初始良率有所提升[2] - 台积电2纳米良率已达约60%，三星需在六个月内将良率提升至60%-70%才能改变市场地位[2] - 三星已赢得日本AI半导体设计公司PFN的2纳米订单，并积极与高通磋商争取更多订单[2] 三星市场策略调整 - 三星推迟前景不明的1.4纳米制程推出计划，专注优化2纳米制程[1] - 三星3月聘请台积电前高管Margaret Han担任美国代工部门副总裁，加强与美国潜在客户的联系[2] - 三星在SAFE 2025会议上宣布新蓝图，努力挽回因5/3纳米性能未达承诺而受损的客户信任[1] 行业竞争格局 - 当前服务器芯片代工市场被辉达、AMD和博通等大客户主导，其他客户处于落后状态[2] - 三星近期与多家潜在客户洽谈2纳米量产状况，被视为积极信号[2]