玻璃基板技术进展 - 玻璃基板技术突破引发全球半导体行业高度关注 SKC子公司Absolics正加速提升产量以扩大出货规模为全面量产做准备 [3] - Absolics计划2025年底前完成量产准备其美国佐治亚州工厂已启动原型生产年产能达1.2万平方米有望成为全球首家商业化企业 [3] - Absolics正与AMD和亚马逊云服务(AWS)磋商玻璃基板供应即将进入预认证阶段验证基础性能与质量指标 [5] 产能与资金动态 - Absolics计划下半年将材料零部件采购量提高60%以上年底前通过设备采购及追加投资扩大生产规模 [6] - 公司上半年获得资金支持包括一季度借款5000万美元和5月获《芯片与科学法案》4000万美元首批制造补贴 [6] - Absolics筹备由SKC和应用材料参与的增资配股计划以提升制造能力 [6] 行业竞争格局 - 三星计划2028年前为先进半导体采用玻璃基板中介层其世宗工厂试点产线已开始运作 [6] - LG伊诺特正在龟尾工厂建设试点产线计划年底前启动原型生产正式进军玻璃基板市场 [6]