光刻产业大会概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会于7月9日在合肥新站利港喜来登酒店举行，聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [1] - 会议同时探讨光刻设备国产化进程中的关键问题，包括研发、制造工艺、性能提升及市场情况 [2] 技术进展与创新 - 物理沉积干法光刻胶在HNA-EUV技术中具有更低计量DOSE、更好均匀性、更少缺陷及更大曝光窗口等优势 [21] - 混合键合技术可实现Cu-Cu直接互联，获得更小Pitch（<2μm）、更高I/O密度（1000X）、更高带宽及更低功耗，但受芯片制备、电镀、CMP等多因素影响 [23] - 导向自组装图形化技术可利用嵌段共聚物实现接触孔微缩与倍增，满足亚10nm工艺节点需求 [25] - 宁波天璇新材料开发出折射率1.3-1.9的高透过率纳米压印胶，膜厚覆盖百纳米至百微米级 [27] 光刻胶国产化挑战 - 光刻胶国产化难点包括配方技术及原材料被日韩垄断、知识产权保护严格、技术壁垒高、导入周期长且成本高 [31] - 国内原材料供应不足，质量稳定性差，进口成本及关税高进一步加剧国产化难度 [31] 市场与政策环境 - 2025年显示面板大尺寸化及晶圆产能复苏将推动光刻胶市场需求增长，国家政策为产业创造良好投融资环境 [33] - 企业加速全产业链布局以保障供应链安全，促进光刻胶产业快速发展 [33] 封装与材料技术趋势 - 封装PSPI未来需满足板级狭缝涂布高平坦性、低温固化（170-230℃）及环保无氟要求 [36] - CAR光刻胶存在质子热运动导致的宽容度问题，树脂合成、PAG选择等环节技术难点突出 [38] - PSPI开发需解决固化温度适配、热膨胀系数调控及基材结合力等综合性能问题 [40] 工艺优化与数字化 - TGV通孔镀铜技术可简化工艺流程，但需解决材料与铜的界面兼容性问题 [44] - 半导体光刻胶集成系统存在设备选型复杂、试错成本高及质量验证难度大等卡点 [46] - 研发数字化转型可通过数据规范化管理及机器学习提升效率，降低研发成本 [50] 行业可持续发展 - 实现ESG目标需提升光刻胶性能（如灵敏度、低温固化）及供应链本地化韧性 [48]