三星电子半导体业务面临的结构性问题 - 核心工程师离职潮持续加剧，2022年离职6189人增至2023年6459人，硕士和博士人才大量流失[2] - 人事决策脱离专业技能匹配，热控制专家被分配无关岗位，封装技术专家遭遇非专业领导[1][2] - 官僚化管理导致研发独立性丧失，2017年后事业支援特别小组过度干预人事和财务决策[3] 组织文化与领导力缺陷 - 存储器部门高管需1年熟悉业务，跨部门联合项目启动耗时2年，研发可持续性崩溃[3] - 团队负责人缺乏全局视角，晶圆代工工序协作效率低下，问题解决延迟[3] - 人力资源部门仅关注招聘KPI而非人才适配性，评估体系失效[3] 创新动力与战略失误 - 自上而下决策体系阻碍AI时代产品开发，新架构项目因汇报流程复杂被推迟[4] - 保守经营错失业务拓展机会，系统LSI部门仅聚焦移动AP，未进军汽车/IoT领域[4] - 半导体IP开发受限于陈旧报告文化，管理层缺乏产业洞察导致专利成果未转化[4] 激励机制与人才体系崩塌 - 权五铉时期"金钱奖励业绩、晋升奖励能力"原则已瓦解，现行制度激励不足[4] - 封装和晶圆代工部门待遇低于存储器业务，晋升机会差异加剧人才流失[3][4] - 外部领导仅熟悉单一工艺流程，跨部门技术讨论难以开展[3]