人工智能推动半导体互连协议发展 - 人工智能爆发式增长推动半导体产业，GPU处理能力提升依赖顶级互连协议如DDR5、HBM、PCIe、CXL和224G SerDes [1] - 设计超级计算机时，内存访问方式、延迟和网络速度优化是关键，人工智能同样依赖高效互连协议 [3] - 2024年接口IP市场增长23.5%至23.65亿美元，预计2024-2029年保持20%增速，2023年半导体市场下滑但接口IP增长17% [3] 接口IP市场占比与增长预测 - 接口IP占比从2017年18%升至2023年28%，预计2024年达38%，2029年IP总规模150亿美元中接口IP占54亿美元 [3] - 2024-2028年PCIe、内存控制器(DDR)、以太网/SerDes/D2D的5年复合年增长率分别为17%、17%、21%，2024年前五大协议规模22亿美元，2029年预计达49亿美元 [10] - 高性能计算(HPC)是主要驱动力，台积电2024年HPC收入占比53%，智能手机占35% [14] 头部IP供应商市场表现 - 2024年设计IP收入85亿美元创20%增速新高，有线接口增长23.5%，处理器类别增长22.4% [13] - 前四大IP供应商(Synopsys、Cadence、Alphawave、ARM)2024年总市场份额75%(2023年为72%)，增速均超25% [13] - ARM 2024年收入36.94亿美元(增长25.7%)，Synopsys 19.06亿美元(增长23.6%)，Cadence 4.98亿美元(增长27.2%)，Alphawave 2.7亿美元(增长25.6%) [14] 市场竞争格局与战略动向 - Synopsys占据接口IP市场55%份额，Cadence和Alphawave各占15% [10] - 2016-2024年Synopsys和Cadence收入分别增长326%和321%，ARM增长124%，同期IP市场总增长145% [15][17] - 2025年后高端IP供应商将转向多产品战略，推动基于PCIe/CXL/内存控制器等协议的ASIC、ASSP和chiplet，Credo、Rambus等已布局ASSP，chiplet成果预计2026年显现 [11] 技术节点与细分领域 - 头部IP供应商聚焦AI超大规模开发者需求的先进技术节点，HPC领域首选IP包括PCIe/CXL、以太网/SerDes、UCIe和DDR内存控制器 [13] - 台积电2024年HPC收入增长58%，智能手机增长23%，物联网和汽车分别增长2%和4% [14] - 2016-2024年ARM市场份额从48.1%降至43.5%，Synopsys从13.1%升至22.5% [16][17]