技术突破 - LG Innotek成功开发全球首个铜柱(Cu-Post)技术并实现量产 该技术应用于移动半导体基板 取代传统焊球连接方式 使智能手机更薄且性能更高[1] - 铜柱技术核心工艺为先在基板上放置铜柱 再在铜柱上放置焊球 与传统直接放置焊球相比 可将焊球间距缩小约20% 提高封装密度[1] - 铜材料优势明显：熔点远高于焊料 高温工艺中保持结构稳定性 防止键合过程中变形 导热系数约为传统焊料7倍 散热更快[1] 专利与产品规划 - 公司已获得约40项与Cu-Post技术相关的专利 计划将该技术应用于RF-SiP和FC-CSP基板[1] - 未来业务发展重点包括FC-BGA和RF-SiP基板 以及车辆AP模块等高附加值产品 目标2030年实现年收入超过22亿美元[2] 行业挑战 - 铜柱封装技术面临微结构制造精度要求极高的挑战 芯片集成和生产良率管理难度大[2] - 铜材料成本高于传统焊料 投资回报率成为业界需要仔细评估的关键问题[2]