中国半导体产业发展现状 - 中国半导体产业在晶圆制造领域取得显著进展，已具备7纳米逻辑芯片及3D NAND/DRAM存储设备的先进生产能力 [2] - 截至2024年初，全国拥有44家晶圆厂（25家300mm/5家200mm/4家150mm/7家停产），另有32个在建项目（24家300mm/9家200mm）作为"中国制造2025"计划组成部分 [3] - 中芯国际、华虹等企业计划2024年底前新增10座晶圆厂（9家300mm/1家200mm） [5] 失败晶圆厂案例分析 典型失败项目 - 武汉弘芯(HSMC)：190亿美元投资项目因资金链断裂停摆，从未实现14/7纳米芯片量产 [10][12] - 泉芯(QXIC)：作为HSMC姊妹公司，14纳米计划仅停留于宣传阶段，2021年终止运营 [14][15] - GlobalFoundries成都：100亿美元项目因战略调整中止，后由华力微电子接盘重启 [17] - 德海半导体：30亿美元项目涉嫌欺诈，仅完成场地平整即宣告破产 [18] - 福建金华(JHICC)：56亿美元DRAM项目因窃取美光技术被美列入实体清单，技术发展停滞 [20] 失败共性特征 - 过度追求先进制程（14/7纳米）而缺乏技术积累，依赖地方政府资金但监管缺位 [6][8] - 美国出口限制导致10纳米以下设备断供，加剧技术突破难度 [7] - 存储器领域尤为艰难，江苏先进半导体18亿美元PCM项目及清华240亿美元3D NAND项目均告失败 [21][23] 行业经验总结 - 半导体制造需要长期技术沉淀，英特尔/台积电等龙头企业均经历数十年技术积累 [8] - CIS等相对简单领域亦存在失败案例（德淮/塔科马半导体），显示全产业链均需专业能力 [25] - 成功要素包括：持续研发投入、供应链深度布局、市场化运营机制 [25]