中国半导体行业IPO动态(2025年上半年) 核心观点 - 2025年上半年中国半导体行业IPO呈现全面开花态势，A股、港股及上市辅导企业数量显著增长，反映资本市场深度参与产业升级 [1] - 科创板以"硬科技"定位吸引超五成半导体企业，港股则成为第三代半导体企业对接国际资本的重要平台 [2][6] - 半导体全产业链资本化加速，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等环节，国产替代趋势明显 [4][7] A股市场表现 - 2025年上半年共21家半导体企业提交A股IPO申请，计划募资总额465亿元，科创板占比52.4%(11家)，募资301.5亿元 [2][3] - 科创板头部企业：摩尔线程(GPU/80亿元)、上海超硅(硅片/49.65亿元)、兆芯集成(处理器/41.69亿元)、沐曦股份(GPU/39亿元) [3][4] - 创业板4家企业募资58.4亿元，北交所5家中小企业平均募资4.07亿元，覆盖电子材料、封装测试等细分领域 [3][4] 港股市场特点 - 上半年10家半导体企业提交港股申请，6月单月占比60%，第三代半导体(SiC/GaN)成为焦点 [6][7][8] - 碳化硅产业链代表：瀚天天成(外延片)、基本半导体(功率器件)、尚鼎芯(MOSFET) [8] - 差异化技术路线：力积存储("存储+AI"架构)、奕斯伟计算(RISC-V处理器)、云英谷(AMOLED驱动芯片) [9] 上市辅导梯队 - 17家启动辅导企业覆盖EDA、设备、射频芯片等"卡脖子"领域，头部券商深度参与 [11] - EDA领域：芯和半导体(全产业链)、紫光同创(FPGA工具)；设备领域：思锐智能(ALD)、托伦斯(刻蚀部件) [11] - 地域集中度：广东(5家)、上海(3家)、苏州(2家)合计占比超70% [11] A+H双资本平台趋势 - 豪威集团、兆易创新等十余家A股半导体公司启动港股IPO程序，主要动机包括：海外收入占比超50%、碳化硅产线融资需求、获取港股估值溢价 [14] - "A+H"模式有助于增强国际品牌影响力，并为未来跨境并购预留操作空间 [14]