Marvell Technology的技术进展 - 公司采用5nm和3nm节点的先进CMOS技术，并转向2nm及以下节点，引入环绕栅极晶体管和背面供电等创新 [2] - 利用晶圆上芯片和集成扇出方法开发复杂的2.5D、3D和3.5D设计，适用于高性能计算专用集成电路 [2] - 采用模块化重分布层(RDL)中介层技术替代传统硅中介层，可开发多芯片AI加速器解决方案，尺寸是单芯片的2.8倍，集成四个HBM3/3E堆栈 [2] - RDL技术缩短晶粒间连接距离，降低延迟并提高功率效率，模块化设计可无缝更换缺陷晶粒，降低成本并提高良率 [2] 数据中心与AI加速器市场机会 - 数据中心基础设施投资快速增长，公司预计到2028年数据中心半导体潜在市场规模将增至940亿美元 [3] - 加速定制计算产品规模预计达554亿美元，2023-2028年复合年增长率53% [3] - 模块化RDL中介层技术兼容HBM3/3E和XPU型芯片，预计适用于未来HBM-4 [2] 博通(Broadcom)的AI业务增长 - 2025财年第二季度AI收入同比增长46%至44亿美元，其中AI网络业务增长超170%，占AI总收入的40% [4] - 预计2025财年第三季度AI半导体收入达51亿美元，同比增长60%，连续第十个季度增长 [4] - 基于以太网的网络产品组合(如Tomahawk交换机、Jericho路由器)被谷歌、Meta和微软广泛部署 [4] - 下一代Tomahawk 6以太网交换机传输速率达102.4 Tbps，支持AI规模架构并解决网络瓶颈 [5] 行业竞争格局 - NVIDIA主导AI半导体领域，提供高性能GPU和计算解决方案，DGX Cloud、CUDA软件广泛应用 [6] - 英特尔推进AI战略，CPU和GPU架构瞄准边缘和数据中心，"5N4Y"路线图目标2025年制程领先 [6] - 博通和AMD是定制AI芯片领域主要参与者，但Marvell的2.5D封装和RDL技术可能使其领先 [3]