福达合金重大资产重组 - 公司拟以现金方式收购光达电子不低于51%股权 交易完成后光达电子将成为控股子公司 [2][3] - 光达电子是专业从事电子浆料研发生产的高新技术企业 产品主要用于太阳能光伏和电子元器件领域 目前主打TOPCon电池银浆 [3] - 交易预计构成重大资产重组 公司将在6个月内披露交易预案或报告书草案 [3] 光达电子业务与技术 - 公司实现光伏银浆三大核心原材料(银粉 玻璃粉 有机载体)的自主研发生产 掌握多项关键核心技术 [4] - 是国内少数具备全产业链自研自产能力的浆料厂商 与通威股份 晶澳科技 天合光能等知名厂商建立稳定合作关系 [4] - 公司实际控制人为王中男(福达合金实控人之子) 2020年接手后引入高新技术研发团队 [4] 交易协同效应 - 福达合金主营电接触材料业务 产品应用于工业电器 智能制造 新能源等多个领域 [5] - 收购后将新增导电银浆业务 丰富电学金属材料产业链 [5] - 双方可在银粉制备工艺 少银化研发 材料降本等方面形成协同效应 创造新利润增长点 [5]