半导体行业铜供应风险 - 全球三分之一的半导体供应可能在未来十年内受到气候变化的负面影响 主要驱动因素为水资源短缺导致的铜矿开采受阻 [1] - 铜是半导体生产的关键材料 尤其用于芯片内部精细布线结构 生产每吨铜需消耗超过800万加仑淡水 矿山日均需水量达26,400加仑 [3] 铜矿资源地理分布与气候威胁 - 当前受威胁的铜供应全部来自智利 该国铜矿集中在阿塔卡马沙漠地区 受厄尔尼诺/拉尼娜现象影响导致供水极不稳定 [3] - 到2035年 中国、美国、秘鲁等10个铜生产国可能面临气候风险 最悲观情景下2050年仅剩巴布亚新几内亚等3国能稳定供应 [4] - 依赖受威胁铜矿的半导体生产份额可能从2035年32%升至2050年58% 替代材料如石墨烯或银目前不具备经济可行性 [4] 行业应对措施 - 铜矿可通过海水淡化(智利2020年海水使用率达22%)、尾矿干化、循环水技术(部分矿山循环率超70%)降低淡水依赖 [5] - 半导体制造商需提升材料效率 增加再生铜使用 推动供应链地域多元化以应对地缘政治风险 [5]