韩美半导体技术路线与市场策略 核心观点 - 韩美半导体董事长郭东信明确反对在HBM4和HBM5生产中采用混合键合机系统，认为TC键合机更具成本效益且符合当前技术标准 [1] - 公司计划在2027年底推出用于HBM6的混合键合机，并最早于年内推出无助焊剂键合机，以抢占技术先机 [2] - 公司在HBM TC Bonder市场占据主导地位，2024年至今在NVIDIA HBM3E市场份额达90%，并计划到2027年将HBM4/HBM5市场份额提升至95% [1] 技术优势与成本分析 - 混合键合机单台成本超100亿韩元（约合TC键合机两倍以上），而JEDEC放宽AI封装厚度标准至775μm后，TC键合机完全满足HBM4/HBM5生产需求 [1] - 公司拥有NCF型、MR-MUF型等热压接技术，自称该领域"世界顶尖"，并通过垂直生产体系（In-house）实现技术创新与成本优化 [2] 市场定位与战略布局 - 全球拥有约320家客户，已申请120项HBM设备专利，知识产权布局始于2002年 [2] - 公司认为AI市场增长将推动高规格键合机需求，正积极投资技术开发与产能扩张以应对需求 [2] 行业动态关联 - 文章推荐阅读中提及HBM技术被NVIDIA CEO黄仁勋称为"技术奇迹"，侧面印证HBM在半导体行业的重要性 [4]