2 纳米良率大战
台积电N2制程领先优势 - 台积电N2制程良率截至2025年中期达到65%,显著超越主要竞争对手[1] - 公司目标在2026年前将N2制程良率提升至接近75%[1] - 正在解决多重图案EUV曝光中的拼接问题和叠对控制等关键技术挑战[1] - 进行工具与制程层面全面优化,如部署先进薄膜减轻光罩颗粒污染[1] 英特尔18A制程进展 - 英特尔18A制程良率目前为55%,较前一季50%有明显提升[2] - 预计2025年底开始使用18A制程大规模生产Panther Lake处理器[2] - 计划通过持续优化将良率提升至65%-75%区间,可能超越三星[2] - 规划2026年下半年推出改良版18A-P制程,专为代工客户定制[2] 三星SF2制程现状 - 三星SF2制程良率目前仅40%,远低于台积电和英特尔水平[3][4] - 良率问题归因于晶圆级缺陷和EUV图案化能力提升缓慢[4] - 下一代2纳米节点预计2027年初推出,需实现实质性良率提升[4] 行业竞争格局 - 台积电在先进制程领域保持明显领先优势[1][4] - 英特尔正快速追赶,展现出接近台积电水平的潜力[2][4] - 三星面临严峻挑战,需突破技术瓶颈才能保持竞争力[3][4] - 先进制程竞赛结果将深刻影响全球科技产业格局[4]