台积电CoPoS技术延期影响 - 台积电CoPoS封装技术量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年，主要因技术不成熟，包括面板与晶圆差异处理、大面积翘曲控制及多重分布层（RDL）等挑战 [2][3][4] - 该技术旨在通过更大面板尺寸（如310x310mm）提升面积利用率，支持AI GPU需求，但进度明显放缓 [4] 英伟达产品路线调整 - CoPoS延期可能迫使英伟达在2027年推出的Rubin Ultra GPU转向多芯片模块（MCM）架构，类似亚马逊Trainium 2设计，通过基板连接分散的GPU模块 [2][3][5] - 原计划需8个CoWoS-L互连器整合芯片堆栈，现可能改为两个模块各含4个GPU [5] - 架构调整或增加设计复杂性和成本，但可规避技术延误风险 [6] 台积电资本支出与技术布局 - 台积电CoWoS产能预计2025年底达7万片/月，2026年底达9-10万片/月，后续增长或依赖效率提升而非设备采购 [7] - CoPoS延期或促使2026年后段资本支出（占总量10%）转向晶圆级多芯片模块（WMCM）和系统集成芯片（SoIC）技术 [7] - 市场对WMCM预期可能过度乐观，而SoIC预期较保守 [8] 设备供应商潜在影响 - CoPoS相关设备供应商（如至圣工业、天虹科技、友威科技）可能因技术延期推迟需求，但仍有望受益于长期投资 [8]