核心观点 - 定制ASIC相比现成IC能显著提升产品差异化、功率效率和集成度，同时增强IP保护[3][5][7] - 成熟节点ASIC（如180nm/130nm）在成本、模拟集成和供应链稳定性上具备战略优势，尤其适合物联网/工业控制等应用[8][9] - 混合设计策略（现成IC+定制ASIC）可平衡开发成本与性能优化，例如BLE IC搭配130nm ASIC实现传感器小型化[8] 现成IC的局限性 - 功能趋同导致差异化困难，无法针对特定传感器/电源需求优化[3] - 通用IC的固定性能范围制约机器学习等新技术的应用，需额外电路增加成本[3] - 系统易被逆向工程，BOM依赖标准IC使抄袭门槛低[5] 定制ASIC的优势 性能优化 - 硬件加速器可提升机器视觉算法吞吐量并降低能耗，减少数据移动开销[5] - 支持应用级电源管理策略，如精准控制单元睡眠模式以优化功耗[5] 商业壁垒 - 网表逆向工程难度高，需专业设备及设计资源复制[6] - 物料清单集成度更高（如整合模拟信号调节+数字处理），缩小尺寸并降低长期成本[7][8] 成熟节点ASIC的经济性 - 180nm掩模成本约5万美元，远低于10nm以下工艺的百万美元级投入[9] - 成熟节点支持更高电压和模拟集成，适合物联网/汽车子系统等非尖端需求[9] - 已验证的IP库和稳健良率缩短上市时间，降低设计风险[9] 混合设计策略案例 - 采用商用BLE IC+130nm ASIC实现模拟/电源管理优化，兼容多供应商接口[8] - 分立元件整合至单ASIC可减少供应链风险（如电机控制延长无人机续航）[8][16]