Rapidus 2纳米半导体技术进展 - 公司首次公开试制的2纳米半导体样品，确认晶圆运作性能达到客户候选满意水平 [1][3] - 展示的30厘米直径晶圆处于中间阶段，仅包含部分功能，计划年内完成晶体管性能改善 [1][4] - 采用美国IBM提供的设计技术，工厂采用24小时轮班制加速技术再现 [4][5] 公司发展现状与规划 - 成立于2022年8月，获丰田等8家企业730亿日元出资及政府1.7万亿日元支持 [4] - 2025财年计划再获政府1000亿日元注资，量产需追加超3万亿日元资金 [4][8] - 当前月产能7000片12英寸晶圆，目标2027年量产时提升至2.5-3万片 [8] 行业竞争格局 - 台积电计划2025年下半年量产2纳米，2028年推进1.4纳米，主力工厂月产能超10万片 [8] - 三星电子计划年内量产2纳米，英特尔将启动1.8纳米量产 [8] - 中芯国际已实现5纳米量产，全球客户争夺战加剧 [8] 战略定位与挑战 - 瞄准美国客户对"第二供应商"的需求，试图打破台湾供应链依赖 [8] - 需解决客户开拓（当前潜在客户到场少）、量产规模、融资三大核心课题 [8][9] - 计划2025年底前向客户提供PDK设计包以验证技术实力 [4] 产业意义 - 若成功量产将结束日本自2000年代退出先进半导体竞争的局面 [6] - 为日本AI数据中心和自动驾驶领域提供本土化供应链保障 [6] - 被日本半导体业界视为"最后也是最大的"产业复兴机会 [9]