半导体后工序行业现状 - 半导体性能提升的电路精细化已接近技术极限 进化空间转向后工序领域[1][11] - 后工序市场规模预计从2025年到2030年增长73% 达到799亿美元[12] - 全球后工序企业销售额前10名中几乎都是台湾或大陆企业 无日本企业[1][13] 日本后工序行业联合行动 - 日本30家后工序企业组成首个业界团体 覆盖1.5万员工 月产能超11亿颗芯片[1][6][7] - 联合会计划通过设备更新等合作降低生产成本20%[1][12] - 主要服务汽车(40%)和工业设备(40%)领域 80%成员为中小企业[7][13] 行业合作计划 - 2025年夏季设立5大主题分组会 包括设备自动化/数据共享/人才培养等[10] - 考虑申请政府补贴 海外企业通常获得70%以上投资补贴[12] - 计划建立生产信息数据库 便于企业间生产互补和联合采购[12] 日本行业挑战 - 主要承接几十纳米老款产品 缺乏2纳米等尖端技术能力[13] - 设备更新和技术开发落后于海外企业[13] - 九州是主要基地 但自1980年代起竞争力持续下降[13] 行业重组可能性 - 联合会不直接推动企业合并 但可能自发产生协同效应[13] - 整个行业仅需100-200亿日元投资即可显著提升竞争力[12] - 关键在于实施速度 能否快速缩小与国际领先企业的差距[14]