日本半导体复兴计划 - 日本政府与民间合资成立Rapidus公司，目标2027年实现2纳米逻辑芯片量产，以重振衰退的先进芯片制造业 [1] - 20世纪80年代日本曾主导全球芯片市场，但目前在先进逻辑芯片领域落后领先水平约20年 [1] - 战略动因包括供应链脆弱性（疫情暴露）、地缘政治风险（两岸关系、中美竞争）及AI技术驱动的经济增长需求 [1] Rapidus公司概况 - 成立于2022年，由日本经济产业省（METI）联合丰田、索尼、软银等8家龙头企业共同出资 [2] - 2023年4月在北海道启动试点生产线，计划7月交付首批原型芯片 [2] - 技术路径：从IBM获得GAA架构授权，派遣150名工程师赴美培训，并与欧洲IMEC合作极紫外光刻技术 [6] 核心挑战一：资金缺口 - 量产需5万亿日元（345亿美元），目前仅获政府补贴1.72万亿日元+私人投资730亿日元，本田、富士通等正跟进投资 [3] - 资金缺口超3万亿日元，部分股东因公司缺乏制造业绩而犹豫追加投资 [3] - 日本新法律允许政府提供贷款担保，但公共资金介入引发纳税人争议 [3] 核心挑战二：技术障碍 - 日本当前最佳制程为40纳米，需跨越至2纳米技术，涉及GAA架构复杂工艺及极紫外光刻技术 [6] - 原型到量产面临"死亡之谷"风险，需依赖IBM、IMEC合作及日本本土设备/材料供应链支持 [7] 核心挑战三：客户获取 - 尚未建立稳定客户群，2023年在硅谷设子公司拓展科技公司客户，与博通合作测试原型芯片 [8] - 台积电、三星计划2025年量产2纳米芯片，比Rapidus早两年，市场竞争激烈 [8] - 公司计划通过缩短交付周期（2-3倍）切入利基市场，避免与巨头直接竞争 [9] 项目进展与评估 - 2024年7月原型交付将成关键节点，影响政府、投资者及客户的后续决策 [10][11] - 高管团队可能根据原型结果调整量产时间表或技术目标 [11]