封装材料PSPI概述 - PSPI是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料 承担芯片表面保护 凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能 [1] - 相较于传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化集成电路制造工艺 提高光刻胶图形精度 广泛应用于半导体封装 先进封装工艺 OLED显示等领域 [1] 全球PSPI市场格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模达4 02亿美元 预计2030年将达到8 02亿美元 [2] - PSPI技术壁垒较高 日美厂商垄断高端市场 五大头部厂商包括Toray Fujifilm Electronic Materials HD Microsystems Asahi Kasei和SK Materials 占有全球约95%份额 [2][3] 近期PSPI行业动态 - 吉林奥来德拟募集不超过29 986 21万元投入OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目 将新建PSPI材料生产车间和生产线 [4] - 东丽开发STF-2000光敏聚酰亚胺 可在200微米薄膜上实现30微米线宽加工 深宽比达7 预计2025年量产 [4] - 旭化成对PSPI实施断供 收紧核心产品PIMEL的供应 [4] - 湖北鼎龙仙桃产业园年产1000吨PSPI产线投产 YPI产品启动扩产计划 [4]