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科创板开市这六年:深耕“硬科技”培育沃土 浇灌7万亿创新生态
证券时报·2025-07-22 08:00

科创板发展概况 - 科创板坚守"硬科技"定位六年,上市公司达589家,总市值超7万亿元,覆盖集成电路、生物医药、新能源等领域 [1] - IPO与再融资合计募资1.1万亿元,支持硬科技企业成长 [11] - 54家上市时未盈利企业中22家已盈利"摘U",20家第五套标准企业中19家产品获批上市 [14] 制度创新与改革 - 构建多元包容发行上市制度,第五套标准允许未盈利企业上市 [7][10] - 2024年推出"1+6"改革:设科创成长层,扩大第五套标准至人工智能、商业航天、低空经济行业 [24] - 改革措施包括试点IPO预审阅、引入专业机构投资者等,强化技术积累评估 [24][26] 产业链协同效应 - 集成电路产业链聚集120家企业,形成设计、制造、封测等完整链条 [17] - 中芯国际IPO募资532亿元,带动半导体设备、材料等上下游协同发展 [17] - 超六成公司创始团队为科研人才,近三成实控人拥有博士学历 [21] 资本与科技循环 - 约九成科创板公司上市前获创投支持,科创板引导投资转向硬科技赛道 [18][19] - 161只科创板指数产品规模达2600亿元,机构投资者持仓占比超六成 [21] - 基金持仓市值超1.2万亿元(同比+37%),境外机构持仓占比超3% [21] 企业成长案例 - 拓荆科技上市后突破研发资金瓶颈,首年即盈利 [13] - 泽璟制药上市后加速新药研发,3款产品获批 [14] - 宇树科技等多家企业近期启动科创板IPO,上半年受理企业中科创板占比超70% [6] 未来发展方向 - 加速向"重长期价值"的科技叙事逻辑转变,培育新质生产力 [26] - 需完善分层管理机制和投资者保护,优化欺诈发行惩戒措施 [29] - 推动科技、资本、人才三链融合,吸引国际长线资本 [21][26]