尼康DSP-100数字光刻系统发布 - 尼康推出首款后端工艺光刻系统DSP-100 支持600平方毫米大型基板和1 0μm高分辨率 专为先进封装应用设计 计划2025年7月接受订单 [2] - DSP-100采用无掩模技术 通过空间光调制器直接投射电路图案 消除光掩模尺寸限制 提升大型封装灵活性 降低客户成本与交付周期 [11] - 系统支持600×600mm基板曝光 100mm方形封装生产效率较300mm晶圆提升9倍 具备基板翘曲校正能力 采用固态光源降低维护成本 [11] 尼康光刻机业务表现 - 2024年度光刻机业务营收12 5亿美元 集成电路用光刻机出货32台 同比减少13台 其中ArFi光刻机出货4台(减少5台) ArF光刻机出货7台(减少3台) [4] - 面板用光刻机出货28台 同比大减40% 其中10 5代线用光刻机出货5台 [4] - 精密机械事业部2024财年营收2019 63亿日元 同比下降7 9% 组件业务营收741 36亿日元 同比下降13 7% [5] 行业技术发展趋势 - 物联网与生成式AI推动高性能半导体需求增长 数据中心应用尤其显著 先进封装技术发展使电路图案更精细 封装尺寸更大 [6] - 面板级封装(PLP)采用树脂或玻璃基板的趋势将持续增强 以应对芯片集成度提升带来的技术挑战 [6] - DSP-100结合半导体光刻与平板显示器技术 实现50块面板/小时(510×515mm基板)的生产效率 套刻精度≤±0 3μm [9]