核心观点 - 芯联集成通过聚焦功率半导体和传感器领域，避开消费电子芯片红海竞争，成功抓住新能源车爆发机遇，成为国内车规级芯片领先企业 [2][4] - 公司采用"量产一代、储备两代"技术策略，保持领先市场主流需求一代(性能提升约20%)的优势，避免价格战 [7][9] - AI浪潮带来电源管理和智能感知两大需求，与公司战略高度契合，内部已搭建AI大模型提升30%实验效率 [11][12] - 2024年是设备折旧高峰，毛利率首次转正至1.03%，2025年一季度进一步提升至3.7%，营收同比增长28.14% [14][15][16] - 未来5-10年目标是成为全球功率与模拟半导体"第一梯队"，重点突破BCD工艺和MCU，补齐"控制电"完整链条 [17][18][19] 战略选择 - 创业初期选择被业内视为"有点傻"的功率半导体和传感器道路，认为这是智能社会的基础设施 [2][4] - 2012年判断信息社会将进化到智能社会，功率半导体控制电能实现动作、传感器感知环境是关键技术 [4] - 新能源车爆发式增长验证战略正确性，公司快速成为国内车规级芯片领先企业 [4] 技术策略 - 延续半导体行业"摩尔定律"技术信仰，每18个月推新制程 [7] - "量产一代、储备两代"策略确保始终领先市场一代技术(性能提升约20%) [9] - 2021年决定进军碳化硅领域，认为材料特性决定其必然取代硅，当时价格是硅的5-6倍，商业化临界点为1.5倍 [9] - 技术降本比商务谈判更重要，通过技术溢价支撑可持续发展 [9] - 团队每天工作16小时加速技术迭代，不走捷径 [9] AI布局 - AI对硬件提出高效电源管理和智能感知两大核心需求，与公司战略高度契合 [11] - 电源管理芯片通过降低电阻损耗为算力中心"节流" [11] - MEMS传感器满足AI终端感知物理世界需求 [11] - 内部AI大模型辅助芯片设计和工艺开发，半年内实验效率提升30% [11] - AI筛选最优工艺条件，将十个试验缩减至两三个，降低试错成本 [11] - 最核心团队负责AI业务，唯一担忧是AI发展速度超出预期 [12] 财务表现 - 半导体设备重投入导致前期亏损，采用5年较短折旧年限 [14] - 2024年是折旧高峰，EBITDA达21.46亿元同比增长131.86%，毛利率首次转正至1.03% [14] - 2025年一季度营收17.34亿元同比增长28.14%，车规功率模块收入增长超100% [15] - 毛利率从2024年末1.03%提升至2025年一季度3.7%，净利润持续向好 [16] 商业模式 - 保持技术领先性和稀缺性是应对行业波动的关键 [17] - 技术降本实现客户降价需求和自身利润保障的双赢 [17] - 与新能源车、机器人等全球领先智能终端客户合作，有机会成为世界级芯片企业 [19] 未来规划 - 第一步成为中国功率与模拟半导体最大最先进研发制造基地 [17] - 第二步(5-10年)成为全球功率与模拟半导体"第一梯队" [17] - 重点突破BCD工艺和MCU，补齐"控制电"完整链条 [18] - 在传感器后端集成上发力 [18]