行业观点及投资建议 - 工业及汽车需求修复将推动晶圆代工产能利用率持续改善，头部Fab厂有望实现业绩增长[1] - 伴随工业及汽车下游补库，BCD Analog下游需求有望增长，二季度及下半年晶圆代工产能利用率将持续提升[1] - 国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工，中芯国际作为布局先进制程的核心资产将迎来国产替代空间[1] 景气回暖与产能利用率 - 2025年智能手机、PC/笔电、服务器等终端市场出货有望恢复年增长，叠加车用、工控库存修正后的回补需求，将支撑成熟制程产能利用率提升至75%以上[1] - 中芯国际一季度8寸及12寸产能利用率均增长4.1%，达到90%以上水平[1] 产能扩张与本地化趋势 - 中芯国际每年实现约5万片12英寸晶圆产能增加，2025年资本开支保持在75亿美元左右[2] - 以Fab厂为主导的先进封装产能具备稀缺性，先进封装依赖芯片制造的中前道能力，如10μm间距以下的微凸点、金属重布线RDL、硅通孔TSV等[2] - 高性能芯片的设计与封装耦合紧密，推动Fab厂将先进封装服务内生化，构筑生态壁垒[2] - 国内头部Fab厂进入先进封装领域亟待落地，建议关注中芯国际等头部Fab布局进展[2]