全球半导体制造设备销售预测 - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1255亿美元创历史新高同比增长7.4%2026年将进一步增长至1381亿美元主要受前沿逻辑存储器和技术转型驱动[1] - 行业增长动力来自人工智能推动的芯片创新需求带动产能扩张和尖端生产投资尽管存在宏观经济不确定性[1] 晶圆厂设备(WFE)部门 - 2025年WFE销售额预计增长6.2%至1108亿美元较2024年年终预测1076亿美元上调主要因代工和存储器应用增长2026年增速将达10.2%至1221亿美元[2] - 增长驱动力包括AI应用相关的前沿逻辑/存储器产能扩张以及主要细分市场的工艺技术迁移[2] 后端设备领域 - 2025年半导体测试设备销售额预计增长23.2%至93亿美元组装和封装设备增长7.7%至54亿美元2026年将分别继续增长5.0%和15.0%实现三年连续增长[3] - 设备架构复杂性增加及AI/HBM半导体性能要求推动增长但汽车/工业/消费终端市场疲软将部分抵消增幅[3] 晶圆厂设备应用细分 - 2025年代工/逻辑WFE销售额预计增长6.7%至648亿美元2026年再增6.6%至690亿美元受2纳米GAA节点量产和尖端技术需求支撑[6] - NAND设备市场2025年将大幅增长42.5%至137亿美元2026年续增9.7%至150亿美元受益于3D NAND堆叠技术进步DRAM设备2025/2026年分别增长6.4%和12.1%以支持AI相关HBM投资[6] 区域市场表现 - 中国大陆台湾和韩国将保持设备支出前三名中国大陆虽从2024年495亿美元峰值回落但仍领跑全球除欧洲外所有地区2025年起设备支出将显著增长贸易政策风险可能影响增速[9]