财报表现 - 25Q2收入22.23万亿韩元，同比+35%/环比+26%，创单季历史新高，主要受DRAM和NAND出货量超预期及价格改善驱动 [1][5] - 25Q2毛利率54%，同比+8pcts/环比-3pcts，净利率31%，同比+6pcts/环比-15pcts [1][5] - DRAM收入17.1万亿韩元，同比+58%/环比+21%，出货量环比+25%，ASP增长低个位数百分比 [1][5] - NAND收入4.7万亿韩元，同比-8%/环比+47%，出货量环比+70%，ASP下降高个位数百分比 [1][5] 市场展望 - 预计25H2存储需求持续增长，服务器市场受大厂CAPEX推动保持健康增长，通用服务器需求因换机周期和新CPU采购提升 [2][22] - AI应用推动PC及手机换机需求，带动单机内存容量增长 [2][22] - HBM需求中长期保持强劲，HBM3E按计划推进，已向客户提供HBM4样品 [3][23] - NAND市场疲软将持续，但AI推理数据缓存至eSSD的趋势或未来2-3年带动需求显著增长 [3][34] 业务动态 - 预计25Q3DRAM出货量环比增长低至中个位数百分比，NAND增长相对有限 [3][23] - 资本开支超预期，新增支出主要用于HBM相关设备，M15X工厂计划25Q4投产 [3][32][33] - 1C纳米DRAM制程转型升级将于25H2启动，2026年全面推广 [3][33] - 计划推出基于LPDDR的服务器模块及24GB GDDR7产品，扩大120TB以上QLC企业级SSD销售 [23] 技术进展 - 垂直栅极平台和3D DRAM技术为下一代DRAM重点方向，可提升面积效率及集成密度 [35] - HBM4通过增加IO数量和提高能效设计优化性能，新增成本已纳入定价策略 [29] - 中国工厂将专注传统DRAM（如DDR4/LPDDR4）的稳定供应，DDR4营收占比已降至个位数 [27][30] 客户与产能 - HBM客户谈判按计划推进，强调长期合作与可靠交付 [25][32] - 第二季度客户因关税不确定性提前采购，库存水平未显著抬升 [26][28] - M15X工厂2026年大规模量产HBM产品，龙仁工厂一期2027Q2完工 [23][33]