半导体行业2025年下半年展望 - 2025年下半年生成式AI技术深化渗透，行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进，共同构筑半导体及元器件行业成长动能 [1] - 预计结构性机会是主导，重点推荐偏左侧周期向上板块，以及AI应用落地、AI硬件驱动较强的板块 [1] 周期角度 - WSTS预测2025/2026年全球半导体市场规模达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9% [3] - 集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长，增速分别达13%/9% [3] - DRAM因原厂停产中低阶产品及消费旺季来临，预计3Q25价格环比上涨10%-15% [3] - NAND Flash受AI服务器需求拉动，3Q25价格或环比上涨5%-10% [3] - 预计晶圆代工与封测产能利用率维持高位，车规级芯片需求旺盛，工业级芯片产品需求改善 [3] 创新角度 - AI成为行业创新核心引擎，"算力-模型-应用-数据"飞轮正循环已明确形成 [3] - 云端算力需求持续高增，海外大模型厂商资本开支计划明确，国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速 [3] - 端侧AI硬件创新进入爆发期，AI眼镜等可穿戴设备放量拉动中高容量NOR Flash需求 [3] - 车载CIS向8MP高像素升级、利基存储通过堆叠封装成为端侧AI高端选配、三代半导体在新能源车与工业领域渗透加速 [3] 国产替代 - "China for China"趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透 [4] - 射频前端模组（LPAMiD）、模拟芯片（工业/车规级）国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升 [4] - 半导体设备与材料领域，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料（CMP耗材、电子特气）加速验证 [4] - 大陆厂商成熟制程产能逐步承接全球新增需求，市场份额持续扩大 [4] 半导体设计板块 - AI相关应用依然是驱动设计板块成长的主要源动力 [7] - 看好国内"算力-模型-应用-数据"飞轮正循环形成，为国产云端算力芯片带来持续需求拉动 [7] - 利基型存储市场格局变化、CIS产品向车载/新应用渗透、工业/车规级高端模拟芯片突破、SiC/GaN三代半导体国产化等结构性变化带来业绩稳定增长 [7] 半导体制造板块 - 预计2025年下半年半导体制造代工领域产能利用率维持较高水位 [7] - 模拟芯片，AIOT的SoC，传感器芯片，自动驾驶、AI芯片等需求较为旺盛 [7] - 受益于产能利用率的提升，预计2025年下半年半导体设备订单将主要来自存储领域 [7] 云端算力芯片 - 海外市场算力资源进入"抢筹"周期，2026年大模型厂商算力相关资本性支出持续增长 [18] - 国内云端算力芯片企业受供应链限制、贸易摩擦影响大客户资本开支计划，股价表现相对疲弱 [18] - 随着国产先进制程产线良率、产能提升，国产云端AI芯片供应链有望更加稳固 [18] 存储芯片 - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，停产DDR4、LPDDR4（x）等中低阶产品 [22] - 2Q25 DRAM产品整体价格上涨5%~10%，预计3Q25继续上涨10%~15% [22] - 2Q25 NAND Flash产品整体价格上涨3%~8%，预计3Q25继续上涨5%~10% [22] - AI可穿戴设备未来有望迎来放量，拉动中高容量NOR Flash需求增长 [24] 数字SoC - 瑞芯微预计2025年半年度营业收入约20.5亿元，同比增长约64%；归母净利润5.2-5.4亿元，同比增长185%-195% [27] - 乐鑫科技预告2025年半年度营业收入12.2-12.5亿元，同比增加33%-36%；归母净利润2.5-2.7亿元，同比增加65%-78% [27] - 看好SoC芯片持续受益于端侧AI硬件新一轮创新周期，建议关注模型端、应用端催化 [28] CMOS图像传感器（CIS）/射频芯片 - 预计50%的车型将搭载10颗以上摄像头以支持NOA，8MP占比将显著提升带来CIS芯片价值量上升 [31] - 国产旗舰芯片大底面/小像素点新品有望冲击海外龙头地位 [33] - 大陆头部射频公司LPAMiD处于国产替代关键时刻 [35] 模拟芯片 - 1H25模拟芯片市场在全球经济复苏背景下展现活力与结构性变化 [36] - 海外龙头厂商价格竞争放缓，国内竞价格局有望进入平稳态势 [37] - 展望2H25，工业复苏步伐有望加快，建议关注国内公司盈利能力提升、市场头部厂商低估值布局机会 [39] 功率器件 - 低压小电流产品市场复苏节奏较早，高压大电流产品依然处在价格磨底阶段 [40] - 国内功率MOS/IGBT出海对海外产品替代，SiC器件国产上车是关注重点 [40] - GaN产品在工业领域（新能源车、数据中心、机器人）全面渗透有望成为行业新增长点 [40] 晶圆代工 - 1Q25中芯国际、华虹半导体稼动率分别为90%、103%，海外二线大厂稼动率大致在60%~70% [44] - "China for China"趋势下，全球成熟制程新增需求基本均被中国大陆晶圆厂新增产能消化 [44] 封测代工 - AIoT、汽车电子、工业电子需求相对旺盛，对封装代工和测试代工订单有叠加效应 [46] - 随着中国大陆AI基础设施建设，先进封装测试和封装将迎来新一轮机遇 [46] 半导体设备 - 1Q25北方华创、中微公司、拓荆科技等主要半导体设备公司营收同比实现30%~40%增长 [47] - 展望未来，半导体设备公司仍有较大国产替代空间 [47] 半导体材料 - 2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元，同比增长3.8% [48] - 成熟制程企业产能持续扩建、国内先进存储器产能快速扩产、先进制程材料国产化率提升驱动市场成长 [48] 面板 - 1Q25智能手机面板市场出货5.4亿片，同比基本持平 [52] - 展望2H25，OLED技术在中尺寸领域渗透率将进一步提升 [53] - LCD行业供给侧增量很少，需求端TV大尺寸化趋势明确，看好行业供需格局逐年改善 [53] PCB - 1Q25主要PCB公司业绩同比增速较高：胜宏科技339%，生益电子657%，沪电股份48% [55] - Prismark预计2025年全球PCB市场同比增长6.8%，高多层和HDI市场产值有望分别同比增长41.7%和10.4% [55] - AI PCB需求紧缺，头部PCB厂商通过技改、扩产提升中高端PCB供应 [56] 元器件 - 1H25行业整体稳健增长，5M25台股被动元件营收同比增长10% [57] - 展望2H25，新能源汽车和AI服务器的需求释放确定性较高，建议关注相关领域存在Alpha的公司 [57]