韩美半导体业绩表现 - 第二季度合并营收达1800亿韩元，营业利润达863亿韩元，营收同比增长45.8%，营业利润增长55.7%，营业利润率为47.9% [2] - 业绩增长主要受核心设备热压键合机（TC）销量推动，该设备是高带宽存储器（HBM）的关键工艺设备，供应给SK海力士和美光 [2] 韩美半导体投资计划 - 将在混合键合技术上投资1000亿韩元，计划2027年底推出混合键合机设备 [2] - 在仁川西区朱安国家工业园区投资1000亿韩元建设混合键合机工厂，预计明年下半年竣工，总建筑面积44,150坪（14,570平方米） [2] - 新工厂将生产下一代设备包括用于HBM的TC键合机、无助焊剂键合机、AI 2.5D封装的大芯片TC键合机以及用于HBM和逻辑半导体XPU的混合键合机 [2] 韩美半导体新产品进展 - 开始生产专为HBM4设计的TC Bonder 4设备，计划2025年下半年批量供应 [3] - HBM4性能比HBM3E提升60%，功耗仅为HBM3E的70%，最多可堆叠16层，每个DRAM芯片容量从24GB扩展到32GB [3] - TC Bonder 4精度显著提升以满足HBM4严苛规格要求，软件升级提升了易用性 [3] 韩美半导体技术支持 - 成立专门团队"Silver Phoenix"，由50多名经验丰富工程师组成，负责支持TC Bonder 4系统的定制、维护和优化 [4]