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HBM龙头,反击
半导体芯闻·2025-07-25 17:55

核心观点 - SK海力士在财报电话会议中强调HBM市场需求增长动力强劲,包括AI模型从训练向推理扩展、大型科技公司投资增加以及各国推进自主AI建设[1][2] - 公司认为HBM市场向定制化转型有利于保持其优势地位,并已确保明年HBM业务供应可预见性,产能翻倍且HBM4样品已交付[4][6] - 第二季度业绩表现超预期:营收22.232万亿韩元(同比+35.4%),营业利润9.2129万亿韩元(同比+68.5%),营业利润率达41%[1] HBM市场前景 - AI市场在代理助手和物理AI等领域的爆发式增长将推动HBM需求,客户群体持续扩大[1] - HBM3E 12层等高价值产品销售扩张提升盈利能力,HBM3E产能较上年翻倍[2][4] - 定制化HBM市场格局下,公司凭借早期客户接触和议价能力保持优势[3][4] 财务与运营表现 - 现金及现金等价物季度环比增加2.7万亿韩元至17万亿韩元,净借款减少4.1万亿韩元[2] - 半导体库存水平稳定,DRAM和NAND闪存出货量均超预期[2] - 业绩超越金融信息提供商FnGuide统计的券商平均预测(营收20.7186万亿韩元,营业利润9.0648万亿韩元)[1] 产能与投资规划 - 资本支出(CAPEX)将扩大至20万亿韩元中段,主要用于HBM生产,创历史新高[6][7] - 清州M15X工厂作为下一代HBM基地将于Q4运营,同步扩建龙仁市和美国印第安纳州基地[6][7] - 1c(第六代10nm级)DRAM转换投资下半年启动,明年全面投产[7] 产品与技术布局 - 加速生产定制AI芯片包括SoCAM(年内供货)和24Gb GDDR7(容量较16Gb提升)[4] - 计划通过无锡工厂稳定供应传统DRAM产品,缓解DDR5/LPDDR5过渡期短缺[5] - 针对HBM4成本压力,将通过定价政策维持当前盈利能力[4] 客户与市场响应 - NVIDIA等主要客户HBM业务维持"售罄"状态,对美批准出口中国H20芯片将快速响应[4] - 企业文化(客户导向、团队合作)被强调为HBM市场领导地位的关键因素[3]