核心观点 - 看好Low Dk电子布产业链投资机会，高速传输场景催生需求，未来市场空间广阔 [2] - Low Dk电子布处于产业快速上升期，产业链各环节均有亮点，建议关注高壁垒板块 [2] - 市场对电子布认知不足，忽视上游配套环节，Low Dk电子布作为新品类关注度较低 [5] 高速传输场景催生Low Dk电子布需求 - 电子布是覆铜板重要基材，服务器配套为核心增长点，PCB市场规模2020年58.7亿美元，2028年预计141.93亿美元 [7][10] - AI服务器渗透率提升带动交换机与光模块迭代，2025年AI服务器产值比例有望提升至70%以上 [15][20] - 1.6T光模块成为数据中心主流建设方案，要求覆铜板介电损耗Df≤0.0009，适配松下M9级覆铜板 [18][26] - 三代Low Dk电子布适配不同场景：一代用于消费电子及低端汽车电子，二代用于传统服务器及中高端汽车电子，三代用于AI服务器等高算力场景 [26] 产业链分析 上游：石英玻纤 - 石英玻纤在介电损耗及热膨胀性能优于传统玻纤，适配Low Dk电子布需求 [33] - 石英纤维制备方法特殊，质量受原料、拉丝工艺、浸润剂影响，技术门槛高 [37] - 全球具备批产能力厂商较少，国内菲利华为核心供应商 [38][41] 中游：Low Dk电子布制造 - 高纯石英玻纤布需特殊制法及处理剂，工艺复杂 [42] - 国内厂商如菲利华、中材科技技术逐步追赶至全球领先水平 [45] - 菲利华子公司中益新材预计2030年建成2000万米二代Low Dk电子布产能 [47] - 中材科技子公司泰山玻纤加速产能建设，已具备近5000吨电子布产能 [48][49] 下游：覆铜板制造 - M9覆铜板配套224G传输技术，加工要求极为严苛 [51] - 全球高频高速覆铜板厂商较少，国内以生益科技为主，年产能1.4亿平方米 [52] - 英伟达链覆铜板配套厂商如生益科技、胜宏科技有望提升行业份额 [54][56] 核心标的推荐 - 上游菲利华：国内石英玻纤核心供应商，2025Q1归母净利润1.05亿元(yoy+35.72%) [58][60] - 中游中材科技：2025Q1营收同比增24.27%，归母净利润同比增67.45% [62][63] - 中游宏和科技：2024年营收8.35亿元(yoy+26.32%)，归母净利润0.23亿元(yoy+136.51%) [67][68] - 下游生益科技：2024年营收46.87亿元(yoy+43.19%)，归母净利润3.32亿元 [71][72] - 下游胜宏科技：2024年营收107.31亿元(yoy+35.30%)，归母净利润11.54亿元(yoy+71.98%) [74][75]