行业分类与投资热点 - 半导体领域涵盖光刻胶、电子特气、靶材、硅片等核心材料，以及先进封装相关的玻璃通孔TGV、硅通孔TSV等技术 [1] - 新能源方向聚焦锂电池（硅基负极、复合集流体）、氢能、固态电池及储能技术 [1] - 光伏产业涉及钙钛矿、石英砂及光伏胶膜等关键材料，OBB技术被重点标注 [1] - 新型显示技术包括OLED、MicroLED及量子点，配套材料如OCA光学胶、偏光片被高频提及 [3] - 纤维材料中碳纤维、芳纶纤维及碳陶复合材料成为关注重点 [3] 材料技术突破 - 化工新材料领域突出特种工程塑料（PEEK、LCP）、有机硅及POE的应用 [3] - 电子陶瓷（MLCC、氮化铝）、高温合金及隐身材料在军工领域具有战略意义 [3] - 散热材料（液冷技术）、合成生物学衍生材料及碳纳米管技术被列为前沿方向 [3] 企业及产业链动态 - 半导体设备巨头ASML、晶圆代工龙头台积电及中芯国际被列为标杆企业 [4] - 新能源车企特斯拉、比亚迪与科技公司华为、京东方共同构成产业链核心 [4] - 国产替代主题覆盖折叠屏、高频高速通信及低空经济等新兴场景 [4] 投资阶段策略 - 种子轮阶段需重点考察技术门槛与团队背景，产业链资源不足者慎投 [6] - AS阶段（产品成熟期）是风险收益比最优节点，需验证客户市占率及利润增长 [6] - Pre-IPO阶段企业已形成行业领先地位，但估值高企需关注市场份额扩张能力 [6] 技术发展路线 - 半导体工艺节点显示台积电N3/N2与Intel 20A/18A的竞争格局，大陆厂商暂未列名 [11] - 光刻技术从DUV向Hi-NA EUV演进，元件架构从FinFET转向GAAFET [11]