半导体行业投资趋势 - 港股IPO市场活跃度显著提升，2025年上半年股权融资额达2504亿港元，同比上升318%，IPO数量43家同比上升43%，募资额1067亿港元同比上升688% [2] - 半导体行业进入精准攻坚阶段，投资逻辑从"大干快上"转向高技术壁垒领域，如算力芯片和先进制程设备 [17][19] - 产业基金在民间资本撤出时展现定力，专注高门槛项目如传感器、智能终端、关键零部件和工艺材料 [8][57] 半导体发展阶段 - 2014-2018年为打基础阶段，重点发展封测和成熟制程，三大封测厂进入全球前列 [12] - 2019-2023年为大干快上期，社会资本集中投向设计公司，受益于供应链扭曲带来的短期红利 [13] - 2023年后进入高技术攻坚期，聚焦解决"卡脖子"环节，投资逻辑更趋精准 [17][20] 芯片企业资本路径 - A股半导体上市公司已超500家，科创板占260家，但许多公司面临"上市即巅峰"困境 [24] - 港股成为芯片企业新选择，审核周期缩短且允许选择性披露，目前排队企业超200家 [27][28] - "A+H"架构受青睐，既解决外汇管制问题又便于海外并购，已有成功案例 [29] 并购重组新趋势 - 科技公司通过收购传统行业上市公司实现"旧瓶换新酒"，如智元收购上纬新材 [32] - 该模式要求收购方具备强执行力和成长性，但硬件公司商业化速度慢于互联网企业 [36] - 美国成熟市场通过PE和SPAC实现活跃交易，中国缺乏类似机制 [33] 技术发展动向 - 华为CloudMatrix 384超节点展现中国软硬件一体化能力，其架构对MoE模型适配度优于英伟达GPU [46][47] - 推理芯片需求崛起，因使用频率高且成本敏感，可能成为国产GPU厂商转型方向 [51][54] - 触觉传感器成为新机会点，可解决具身智能与物理世界交互的数据采集难题 [61] 创业投资逻辑 - 通用GPU创业窗口已关闭，英伟达占据90%以上市场且生态壁垒高 [40] - 判断项目核心标准：市场空间是否足够大、成本能否降至可盈利水平 [9][66] - 增量机会存在于设备端非标产品、低功耗场景芯片及新材料领域 [57][65]